真空镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层...

靶功率；磁控溅射本身粒子初始动能比较小，离化率低，电源功率越大，溅射出的粒子的初始能量越大，靶材溅射量也越大，沉积速率越快，膜层容易上厚度和硬度，同时工件温升也大，过高的功率会使沉积速率太快，粒子来不及表面迁移和扩散，易形成阴影效应，膜层会比较疏松，应力较大。

为什么现在越来越多的厂家选择真空镀膜加工

堆积资料广泛：可堆积铝、钛、锆等湿法电镀无法堆积的低电位金属，通以反响气体和合金靶材更是能够堆积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，并且能够根据需要规划涂层系统。

真空镀膜厂加工的物理过程和工艺流程

薄膜的形成顺序为：具有一定能量的原子被吸附→形成小原子团→临界核→小岛→大岛→岛结合→沟道薄膜→连续薄膜。因此薄膜的形成过程可分为四个阶段；临界核的形成；岛的形成、长大与结合；沟道薄膜的形成和连续膜的形成。